職責(zé)描述
1、參與單光子雪崩光電器件(e.g.SPAD, SiPM等)的研發(fā)和表征工作;
2、負(fù)責(zé)器件性能表征,協(xié)同測(cè)試組開(kāi)展測(cè)試實(shí)驗(yàn)及器件數(shù)據(jù)分析,評(píng)估器件在裸芯片和封裝后的性能;
3、參與該類(lèi)器件和傳感器的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),仿真和測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)器件級(jí)測(cè)試系統(tǒng),與軟硬件工程師合作開(kāi)發(fā)、迭代硬軟件系統(tǒng);
5、協(xié)助量產(chǎn),提升芯片良率。
任職資格
1、全日制本科及以上學(xué)歷,物理、電子、微電子、材料等理工科專(zhuān)業(yè),有智能硬件行業(yè)的實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、熟練掌握電子信息技術(shù)、半導(dǎo)體、微電子、光學(xué)、材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)的基本知識(shí);
3、了解半導(dǎo)體物理器件,對(duì)電路設(shè)計(jì)有一定了解;
4、熟練應(yīng)用畫(huà)圖軟件,會(huì)使用半導(dǎo)體器件仿真工具,掌握編程語(yǔ)言如數(shù)學(xué)編程、Pyhton等優(yōu)先。